公司介绍

联合微电子中心有限责任公司(简称CUMEC公司),是重庆市重磅打造的微电子技术协同创新平台,2018年10月注册成立,首期投资超100亿。

使命定位: CUMEC公司旨在走超越摩尔定律的发展路线,在光电融合集成电路高科技领域建成国内领先、国际一流的国家级开放创新平台,为国家新一代信息基础设施建设、重庆市打造双城经济圈和西部科学城提供核心支撑。

业务布局:布局硅基光电子、智能传感、高端CIS、异质异构三维集成、AI芯片与系统五大技术板块,聚焦5G、数据中心、人工智能、量子通信与量子计算、天地一体化信息网络等领域应用进行工艺和产品的开发,建立安全可信IP库,打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台。

协同合作:CUMEC公司坚持自主研发与协同创新相结合,以重大项目为纽带组建深度融合团队,逐步形成以重庆为核心,香港子公司为支撑,比利时代表处为节点,与国内外高校和企业融合发展的创新生态链。

 

招聘职位

工艺整合工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、制定工艺开发计划;

2、根据器件结构设计工艺流程;

3、负责产品流片、在线数据分析;

4、设计DOE安排工艺实验;

5、协调各方需求,满足工艺开发进度。

任职要求:

1、2年以上工艺整合经验,有MEMS工艺整合经验、或者三维集成工艺整合经验、或者CMOS工艺整合经验者优先;
2、本科以上学历,微电子学与固体电子学专业优先。

可靠性工程师RE reliability(社招) 立即申请

岗位职责:
1、根据公司内部部门要求完成可靠性测试结构版图设计;
2、制定可靠性测试条件;
3、负责联系可靠性外包测试;
4、负责可靠性测试数据分析,若测试数据异常能协助PIE完成可靠性改进方向,确保可靠性认证完成。

任职要求:
1、3年以上可靠性工作经验;
2、有fab可靠性经验优先。

设计规则检查工程师 DRC Design Rule Check(社招) 立即申请

岗位职责:

1、熟悉利用Calibre SVRF语言, 并根据设计规则(GDR)完成设计规则验证脚本(DRC runset), 以供客户及内部使用;

2、沟通Design/客户, 修订和维护DRC脚本;

3、设定QA标准, 完成脚本验证工作, 文档建立;

4、熟悉EDA相关工具的功能和使用, 配合客户工程师(CE), 为客户提供技术支持。

任职要求:

1、本科及以上学历,微电子,电子工程及相关专业,具有至少2年以上DRC DECK 开发工作经历;

2、熟练使用Calibre等业界通用工具;

3、熟悉Calibre rule deck撰写等等;

4、熟悉Linux操作系统的基础命令等。

防静电设计工程师 ESD Electrical Statistic Discharge(社招) 立即申请

岗位职责:

1、独立完成相关芯片产品的ESD/IO架构、电路设计及仿真优化,并指导版图工程师完成版图设计;

2、负责量产项目与ESD相关的不良品分析等;

3、负责ESD/LU 测试流程和测试方案以及设计规范的建立。

任职要求:

1、微电子、电子材料与元器件或物理电子专业本科及以上学历背景;

2、具有3年或以上ESD设计经历,具有实际量产项目经验,有大型SOC芯片ESD设计者优先;

3、熟悉ESD电路架构,了解ESD发生防护的原理及相关国内国际标准;

4、熟悉ESD原理及debug流程,对常规GPIO和高速IO有设计经验者优先。

在线测试设备工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责生产设备安装调试与预防保养;

2、负责生产设备故障排查与技术改进;

3、负责提升设备的运行效能与稳定性;

4、负责确保设备高效运转。

任职要求:

1、从事半导体晶圆8-12寸厂测试设备工程师工作3年以上;

2、主要负责缺陷量测/检查设备(KLA defect review 21XX/23XX/28XX; SEM_Vision),有过相关设备的维修工作经历(2年以上);

3、良好团队合作精神和沟通能力。

MES工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、EAP开发;

2、MES建设;

3、工厂信息化系统开发。

任职要求:

1、半导体8-12吋工厂IT工作3年以上经验;

2、熟悉半导体工厂运行体系;

3、熟悉MES、EAP、APC等开发工作。

生产性采购主管(社招) 立即申请

岗位职责:
1、按照公司采购流程对生产性物资进行采购实施;

2、参与生产供应商体系建立及维护,整合采购渠道,不断提高采购价格的竞争力;

3、需求确认、安全库存确认,采购计划管理及协调;

4、支持团队与需求部门、财务部等内部客户跨部门沟通协调工作;

5、采购资料归档存档,并配合支持各级审计工作。

任职要求:

1、本科以上,微电子、材料、经济类等相关专业。有8年以上工作经验,其中8寸或12寸FAB厂的采购管理工作经验不低于5年;

2、精通英语,CET6及以上,能熟练运用英文邮件、流利口语以及在线交流工具与客户沟通;

3、够熟练使用office办公软件、SAP管理软件;

4、有存货管理、物流管理经验者优先;

5、能勤奋务实,积极主动,具有良好的团队合作精神,拥有高度的执行力,能承受较强的工作压力。

招聘与人才发展专员(社招) 立即申请

岗位职责:

1、搭建公司培训开发体系,制定并完善培训开发相关管理制度及工作流程;

2、培训需求收集与分析,组织制定公司及部门年度培训计划、培训预算,培训方案设计,组织培训实施,培训效果评估,员工培训档案管理;

3、培训渠道的开发、维护与管理(外部培训渠道、内训讲师队伍):

4、培训课程体系建设与管理、培训课程设计与开发;

5、培训成本核算、效果评估、工作分析、报告编制;

6、集团相关培训工作组织和安排;

7、组织开展相关专项培训,配合业务部门落实相关培训指标;开展公益性、商业化培训工作;

8、负责公司招聘相关事务;

9、完成领导交办其他工作。

任职要求:

1、2年以上人力工作经验;

2、有良好的写作及文字处理能力,具备较好的沟通协调能力,良好的计划与执行能力,较强的分析、解决问题的能力;

3、熟练使用office办公软件制作表格、文本、PPT等。

市场&创新业务经理/主管(社招) 立即申请

岗位职责:

1、协助部长分管/负责完成公司年度市场经济目标的预测并组织实施,负责主营业务收入指标的分解和实现;

2、协助部长分管/负责市场的开拓,进行客户分析,挖掘用户需求,开发新的客户和新的市场领域;

3、协助部长分管/负责公司科技创新体系构建、体制机制探索和创新平台策划与建设;

4、协助部长分管/负责科技成果、技术交流管理,统筹国际合作业务;

5、完成上级领导交办的其它工作;

6、执行质量体系要求和流程,履行质量职责;遵守公司安全、保密及相关制度规定,做到安全生产,严守国家秘密和公司商业秘密。

任职要求:

1、爱国敬业,身心健康,性格开朗,具有较强的独立工作能力和团队合作精神;

2、具有较强的组织管理能力和文字撰写能力(总结、归纳、提炼和报告撰写);

3、了解集成电路基础知识,掌握产品销售流程和市场运作模式,熟悉集成电路行业发展动态和趋势;

4、具备与国际机构、境外机构、科研与管理人员沟通交流的基本技能与主动精神,有在国内外知名集成电路产业相关企业从事市场、科技等相关业务领域管理工作经验者优先考虑;

5、具备3年以上产品与技术研发等相关业务岗位以及科技、市场等相关管理岗位1年以上工作经验者优先考虑。

计量检测主管/专员(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责制定计量相关工作计划,并组织实施;

2、参与计量检测设备规划;

3、负责计量检测设备的日常管理、标识、维护等工作;

4、负责组织建立公司内校标准和规范,并组织开展计量器具的检定和校准;

5、负责日常计量工作和计量检测数据的管理工作;

6、负责各研发中心实验室和FAB的计量工作的监督;

7、负责外部计量检测机构的管理和协调;

8、负责组织各研发中心和FAB建立公司的物料技术标准和产品技术标准;

9、负责物料检验、成品检验规范的制定;

10、负责组织物料检验、成品检验的实施;

11、负责委外检测的联系和落实;

12、负责计量和检验相关的数据统计和分析。

任职要求:

1、计量管理或者相关专业,本科以上学历,5年以上同岗位或类似岗位经验;

2、熟悉计量室/实验室计量技术管理与检测工作;

3、熟练检定、校准、修理、使用各种通用计量仪器仪表;

4、熟练使用计算机办公软件;

5、具备较强的沟通协调、分析和逻辑能力和优秀的文字功底,;

6、吃苦耐劳,责任心强,具有极强的敬业精神。

7、善于发现并解决问题,有较强的自主学习意识;

8、能熟练使用Word、excel、visio、PPT等office文档工具。

光电微系统设计工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、根据终端市场和公司发展战略规划,制定与公司3D集成技术相适应的光电微系统的发展规划;

2、负责终端市场调研,确定短期及中远期光电微系统目标产品;

3、负责光电微系统产品架构、功能单元的设计,系统产品性能具有竞争力;

4、负责光电微系统的联合与系统,促进产品应用、系列化和实用化。

任职要求:

1、微电子、光电子、电子信息等相关专业,具有博士学位或高级以上技术职称,具有丰富工作经验的优秀人才可放宽至硕士学位;

2、具有3年以上光电系统应用设计工作经验,具有基于晶圆级3D集成技术的系统设计经验者优先;

3、身体健康,具有良好的团队合作能力,热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

版图工具开发工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责版图工具及关键算法开发。

任职要求:

1、计算机、微电子等相关专业硕士以上学历;

2、2年以上相关工作经验;

3、精通版图布局与绕线算法;

4、熟悉Python/QT等开发框架;

5、熟悉版图设计工具,有相关研究工作经验优先;

6、具有良好的学习能力,善于团队合作。

3D集成项目经理(社招) 立即申请

岗位职责:

1、带领团队跟踪3D集成领域技术发展,牵引3D集成技术进步;

2、带领团队搭建3D集成系统热、电磁等仿真设计与评估平台,为微系统提供面向CUMEC工艺的集成解决方案;

3、带领团队开展面向微系统设计的3D集成建模研究,完善设计支持服务文件,支撑微系统设计;

4、负责3D集成领域技术研发类项目的策划、论证、立项、研发、验收及成果应用。

任职要求:

1、微电子、光电子、微系统等相关专业,具有博士学位或高级以上技术职称,获国家或省部级人才计划支持的优秀人才优先;

2、具有5年以上三维集成、微系统或系统架构设计的工作经验;

3、熟悉三维集成产品、技术开发流程,具有TSV、RDL、UBump、Bonding、Thinning和Aligning等三维集成工艺开发经验;

4、熟悉国内外三维集成技术现状及发展趋势;

5.具有良好的语言表达能力,优异的管理及团队合作能力;

6.身体健康,热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

集成结构设计工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责跟踪行业模块/组建封装技术与三维集成技术的发展现状、技术水平、资源分布,构建微系统可用的集成资源;

2、负责根据微系统体积、重量、集成度、功耗、工作频率等综合技术指标要求,设计性能最优、且可实现的系统集成结构;

3、负责微系统集成结构、集成材料设计,负责输出集成结构体加工要求;

4、负责根据微系统集成结构输出D2W、D2D、W2W等三维集成的堆叠加工要求。

任职要求:

1、微电子、光电子、微系统等相关专业,具有博士学位或高级以上技术职称,具有丰富工作经验的优秀人才可放宽至硕士学位;

2、具有3年以上微系统设计或模块/组件封装或硅转接板应用设计等工作经验,具有3D集成工艺研制经验的优先;

3、熟悉微系统设计环境及软件,具有solidworks、AutoCAD等软件使用经验者优先;

4、身体健康,具有良好的团队合作能力,热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

系统电磁评估工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责微系统高频信号完整性与电源完整性的评估,对存在问题的布线和集成设计提出改进方案;

2、负责高频信号输入损耗与输出损耗的评估,对封装材料提出改进方案;

3、负责高频信号的耦合设计,对微系统中的信号抗干扰提出改进方案。

任职要求:

1、电路与系统、射频微波等相关专业,具有博士学位,具有丰富工作或项目经验的优秀人才可放宽至硕士学位;

2、具有3年以上微系统设计工作经验,具有基于先进封装技术的微系统设计经验者优先;

3、熟悉微系统设计环境及EDA软件,熟悉candece、Ansys等EDA软件使用经验者优先;

4、身体健康,具有良好的团队合作能力,热衷于微系统等相关专业的技术研发工作。

3D集成设计支持工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责基于Cadence平台/Skill语言独立开发PDK library,包括pcell, callback,symbol view等;

2、熟悉Layout Design Rule,根据工艺的具体要求完成DRC/LVS相关的开发;

3、负责建立面向微系统设计的设计指导文件。

任职要求:

1、微电子、光电子、电子信息等相关专业,具有博士学位,具有丰富工作经验的优秀人才可放宽至硕士学位;

2、具有3年以上提参建模的工作经验、有一定编程能力,有Skill语言编程经验或其他Linux下脚本语言编程经验者优先;

3、熟悉Cadence环境下的版图绘制工具,具备Pcell制作技巧,有Cadence Skill 编程经验者优先;

4、身体健康,具有良好的团队合作能力,热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

器件开发工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责器件目标及规范的定义, 要求熟悉CMOS器件的基本原理,熟悉器件模型;

2、负责器件spice模型提取;

3、协助PIE进行测试图形的设计(spice testkey,WAT testkey,design rule testkey,pixel testkey等);

4、协助PIE进行设计规则的制定;

5、协助layout工程师进行tapeout版图的绘制;

6、协助pixel设计工程师进行pixel器件设计及优化。

任职要求:

1、微电子、物理或者相关专业硕士以上,3~5年以上pixel设计工作经验;

2、或者微电子、物理相关专业本科,5~10年Pixel设计工作经验;

3、熟练掌握CMOS器件的基本原理及运作方式;

4、熟练掌握CMOS工艺流程以及设计规则;

5、熟练掌握CIS像素的基本原理,包括光的部分和电的部分;

6、熟悉Sentaurus TCAD的使用,或者掌握FDTD solution软件的使用将是一个加分项;

7、要求有较强的英文听说读写能力。

器件仿真工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、使用sentaurus软件中Sprocess,Sdevice,EMW,SDE等模块;

2、理解和掌握CIS的制造流程、工作原理,以及相对应的pixel器件的物理机制;

3、基于完整的工艺流程、具体工艺菜单、工艺版图与物理架构来建立TCAD工艺仿真平台,基于相应的操作机理、电学测量条件建立TCAD器件仿真平台;

4、熟悉软件中的各种table和模型,基于实际的工艺和器件数据校准工艺和器件仿真的模型及其参数;

5、与工艺整合和器件工程师合作,了解技术和器件现存的问题;

6、对校准中遇到问题需及时主动反应与沟通。

任职要求:

1、微电子、光电子、电磁场与微波技术、微系统等相关专业硕士以上;

2、具有3年以上热、电、磁等仿真工作经验,具有三维集成或先进封装或微系统的仿真建模工作经验者优先;

3、熟练掌握TCAD等常用EDA仿真设计工具;

4、具有良好的语言表达能力和团队合作能力;

5、身体健康,具有良好的团队合作能力,热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

像素设计工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责pixel单元工艺流程设计;

2、负责pixel单元设计规则的制定;

3、负责与工艺产线接口完成工艺的实现;

4、协助器件设计工程师进行器件目标的调试和优化;

5、协助TCAD工程师进行工艺条件的优化。

任职要求:

1、微电子、物理、材料或者相关专业硕士以上,3-5年以上工艺线PIE工作经验;

2、或者微电子、物理、材料相关专业本科,5-10年工艺线PIE工作经验;

3、熟练掌握CMOS工艺流程以及设计规则;

4、熟练掌握CIS像素的基本原理,包括光的部分和电的部分;

5、要求有较强的英文听说读写能力。

薄膜器件与集成设计工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责二维薄膜电子器件集成工艺设计;

2、负责二维薄膜传感微系统集成架构设计;

3、负责二维薄膜电子器件集成版图设计;

4、负责二维薄膜电子器件可靠性设计与验证;

5、负责优化二维薄膜电子器件仿真验证。

任职要求:

1、物理、化学、生物学或者相关专业博士学位或硕士毕业2~4年以上薄膜材料及电子器件相关工作经验;

2、熟练掌握二维材料及二维电子器件制作工艺流程;

3、具有先进传感器与集成微系统设计与工艺经验;

4、熟练掌握ANSYS COMSOL等有限元分析软件;

5、熟练掌握L-EDIT等版图绘制软件;

6、具有气体、液体、分子传感相关经验优先;

7、要求有较强的英文听说读写能力。

化学分子检测工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责化学分子检测的高灵敏原理设计;

2、负责化学功能材料的修饰工艺及工艺兼容性设计;

3、负责化学分子动力学模拟仿真设计;

4、负责分析化学及分子检测验证实验等。
任职要求:

1、物理、化学、生物学或者相关专业博士学位或硕士毕业2~4年以上分析化学、化学分子检测等相关工作经验;

2、熟练掌握化学分子敏感材料合成工艺流程;

3、具有先进传感器与集成微系统设计与工艺经验;

4、熟练掌握分子动力学与第一性原理模拟软件;

5、具有气体、液体、分子传感相关经验优先;

6、要求有较强的英文听说读写能力。

电化学检测工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责电化学工作站及电化学传感的原理设计;

2、负责电化学传感电极的制备与优化;

3、负责针对不同被测物的检测原理设计与检测方案验证;

4、负责电化学传感器的可靠性设计与验证;

5、负责优化电化学器件仿真验证及集成化设计。

任职要求:

1、物理、化学、生物学或者相关专业博士学位或硕士毕业2~4年以上薄膜材料及电子器件相关工作经验;

2、熟练掌握电化学传感原理、器件制作工艺流程;

3、具有先进电化学传感器与集成微系统设计与工艺经验;

4、熟练掌握电化学电极的制备与性能优化技术;

5、具有气体、液体、分子传感相关经验优先;

6、要求有较强的英文听说读写能力。

CIS测试工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、根据产品规范,制定测试计划方案,完成产品CP、FT测试与测试结果分析;

2、开发CIS测试程序,图形算法,开展测试硬件设计;

3、开展图像模组测试设备引进与模组验证工作;

4、开展测试新技术研究工作与测试外协工作。

任职要求:

1、微电子、自动化、电子信息、计算机等相关专业,硕士学位;具有丰富工作经验的优秀人才可放宽至本科学位;

2、了解半导体器件及其制造过程,包括晶圆和封测生产;

3、具有2年以上ATE测试工作经验;

4、具有编程与硬件开发能力,能运用脚本编写处理测试数据。了解掌握JMP,labview,minitab等应用软件应用;

5、了解熟悉测封外包管理,CIS模组测试流程。

声波传感项目经理(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责水听器项目的实施与交付、其它声波深测相关研究方向的调研和立项。

任职要求:

1、微电子、精密仪器、自动化等相关专业博士学位;

2、在声波深测领域5年以上工作经历;

3、有独立带团队进行声波深测器项目研发经历;

4、具备较强沟通能力和领导能力。

柔生和极端环境传感系统项目经理(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责混合柔性项目的实施与交付以及极端环境传感系统项目的立项、实施与交付。

任职要求:

1、微电子、精密仪器、自动化等相关专业博士学位;

2、在极端环境传感器领域5年以上工作经历;

3、有独立带团队进行传感器和传感系统项目研发经历;

4、具备较强沟通能力和领导能力。

传感器测试工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、压电、声学等MEMS芯片性能测试评估系统、环境的搭建;

2、芯片以及传感系统测试方案的制订与执行;

3、撰写测试文档、SOP、技术和专利报告。

任职要求:

1、具有相关专业硕士及以上学位;

2、有IC、MEMS芯片测试3年以上工作经验,并对晶圆测试有一定了解;

3、熟悉IC、MEMS产品测试原理,并可根据芯片规格设计测试方法;

4、会使用测试仪器对测试异常进行诊断,并改善测试缺陷;

5、了解测试数据分析方法,并根据测试数据制作测试报告;

6、能熟练进行信号发生器、示波器、网分、半导体参数分析仪等测试仪表设备的使用、校准;

7、熟悉压电、声学MEMS器件测试者优先;

8、具有分立器件板级电路设计经验者优先。

传感器封装工程师(社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责MEMS封装设计,借助模拟仿真工具,筛选优化封装方案及结构尺寸,形成相应的设计报告,评估设计过程、工艺、可靠性相关的风险;

2、独立完成MEMS产品封装结构的设计,绘制工程图纸,能够评估加工产品所需载具、夹具等工装的图纸;

3、能够通过经验、元件及材料测试评估并选择进行产品加工的合适元件、材料及供货商;

4、制定产品生产BOM表,工艺质量管控方案等批产归档文件;

5、熟悉芯片的可靠性测试标准,能够根据测试结果提出产品的改进方案。

任职要求:

1、具有相关专业硕士及以上学位;

2、从事MEMS封装技术研发3年以上工作经验;

3、至少熟练使用Solidworks、Pro-E、Catia等一种三维绘图软件(必需);

4、熟悉使用COMSOL、ANSYS、Abaqus等任何一种有限元或者仿真工具(优先);

5、熟悉标准IC封装流程、失效分析者优先;

6、具有非标MEMS封装研发经验者优先;

7、优秀的学习及问题处理能力,较好的协调能力。

3D集成建模工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责提取3D集成工艺的工艺与寄生参数,构建面向微系统设计的参数化模型;

2、负责TSV、Cu-RDL等集成参数提取及PDK开发工作;

3、负责3D集成工艺模型优化及PDK验证工作。

任职要求:

1、微电子、光电子、电子信息等相关专业,具有博士学位,具有丰富工作经验的优秀人才可放宽至硕士学位;

2、具有3D集成工艺整合、3D集成测试、3D集成建模等开发经验者优先;

3、熟悉集成电路工艺提参建模方法者优先;

4、身体健康,具有良好的团队合作能力,热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

高速光通信算法工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责高速硅光调制器、探测器的调制解调算法优化;

2、负责相干光通信的DSP算法相关工作。

任职要求:

1、高速光通信器件与系统/相干光通信和光信息处理等相关专业博士;

2、具有较深的通信理论知识,熟悉信号处理算法;精通Matlab等相关应用软件;熟悉光通信链路系统测试;

3、具备高速光纤通信系统、全光网络或者高速光电器件算法设计经验者优先;具备仪器编程经验者优先;

4、具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习、研究能力。

模拟及混合信号集成电路设计工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责系统中模拟模块设计。

任职要求:

1、熟悉模拟和混合信号IC电路和版图设计方法;

2、熟练使用Cadence和Synopsys等集成电路相关EDA工具;

3、有运放、Bandgap reference、LDO、ADC/DAC等芯片设计和流片经验者佳;

4、具有良好的沟通能力和语言表达能力,具有较强的学习、研究能力,具有良好的团队合作精神。

数字集成电路设计工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责系统中数字模块设计。

任职要求:

1、能运用Verilog/VHDL硬件描述语言进行逻辑设计;

2、能运用设计工具进行硬件仿真和调试工作;

3、能运用设计工具进行逻辑综合、时序分析;

4、学习能力强,工作主动积极敬业并具有团队合作精神。

PD设计工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责微波光子系统中PD设计。

任职要求:

1、相关专业毕业博士生,具有光电探测器专业知识和理论基础;

2、具有PD,APD,BPD等设计经验或项目经验。

硅光器件模型开发工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责硅光器件与IP开发。

任职要求:

1、光学/微电子等相关专业硕士及以上学历;

2、精通波导理论,熟悉常用硅光器件;

3、精通硅光器件模型,理解模型物理意义;

4、熟悉硅光系统级仿真工具与方法;

5、具有良好的学习能力,善于团队合作。

硅光AI芯片/电路设计工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责光子AI有源芯片驱动电路开发。

任职要求:

1、电子/微电子等相关专业硕士或博士;

2、熟悉protel等设计软件,熟练绘制版图并完成PCB制板,能独立完成PCB版图设计;

3、具备信号完整性、EMC等知识,能够使用Cadence、Synopsys等工具完成电路设计、仿真,具有多层高速PCB板设计经验;

4、具有高速电路相关产品设计经验,尤其是高速光电模块驱动电路设计经验者优先。

混合集成硅基光电子设计工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责混合集成硅基光电子芯片集成方案设计。

任职要求:

1、光学工程/光电信息工程/光电子/物理电子学/微电子与固体电子学/电子通信等相关专业,硕士及以上学历;

2、具有硅基集成光电器件的设计与流片经验;

3、熟练使用Lumerical,Rsoft等主流光波导设计软件;

4、熟练使用Matlab对芯片仿真结果建模并输出芯片性能仿真结果;

5、熟练使用L-edti等软件完成硅光芯片版图的绘制;

6、熟悉硅基光波导芯片与光纤和激光器芯片的耦合方法和工艺制程,有成功开发经验;

7、具有波导光学相关经验,熟悉硅光器件耦合/测试,半导体器件制作与工艺背景者优先;

8、具有良好的沟通能力和语言表达能力,具有较强的学习、研究能力,具有良好的团队合作精神,能够承受一定的压力。

硅光模块结构设计工程师(校招/社招) 立即申请

岗位职责:

1、负责硅光模块产品结构设计。

任职要求:

1、负责硅光模块产品结构件设计,保证产品设计质量;协助联系加工模具,验收模具;向产品设计协作岗位提供结构设计资料参考并指导;产品工装夹具设计;

2、机械设计与制造、机械电子工程/机电一体化、自动化等机械相关专业;

3、熟练使用如solidworks,AutoCAD等结构设计软件,能够独立运用结构设计软件进行产品结构设计;

4、具有波导光学相关经验,熟悉硅光器件耦合/测试,半导体器件制作与工艺背景者优先;

5、具有良好的沟通能力和语言表达能力,具有较强的学习、研究能力,具有良好的团队合作精神,能够承受一定的压力。

招聘公告

专业要求:
1、半导体类:半导体物理、半导体器件物理等
2、电子类:电子材料与元器件、电子测控技术、电子封装、电子工程、电子通信、电子信息、电子信息与科学等
3、光学类:光学工程、光通信、光电子、光电信息工程等
4、集成电路类:集成电路设计、集成电路及制造工艺 、电路与系统等
5、微电子类:微电子与固体电子学、微电子与物理电子学、微系统等
6、机械类:机械工程、机械制造,机电一体化等
7、微波类:电磁场与微波、射频微波等
8、物理类:应用物理、物理电子学等
9、材料类:材料学、材料加工工程等
10、通信类:通信电子、通信工程等
11、电气自动化
12、计算机类
13、精密仪器
14、自动化
15、化学类
16、生物学
17、软件类


福利待遇:
市场化的薪酬体系:现代企业薪酬体系,博士30万-60万,优秀人才面议;
社会保障与贴心的员工福利:安家补贴、五险一金、菁英公寓(免费三年)、一日三餐(免费)、高温假、带薪年假、年度体检、节日慰问、生日慰问、结婚生子慰问、住院慰问、四季工装、各类兴趣社团等;
完善的职业发展通道:三通道岗位体系,学术职称评定、继续教育、能力提升培训、人才托举计划(鸿雁计划、英才计划等);
员工子女关爱:推荐员工子女入读重庆市优质小学、初中。
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