岗位职责:
1.负责完成科研任务:
(1)负责开展配方、单体纯化、工艺、质量标准、专利、器件、分析方法的研究;
(2)负责完成对研发、试制、销售出现的技术难题分析,并提供解决方案;
(3)核实各项报告的技术内容和实验数据真实性,对开发工作的具体实施情况、计划进度完成情况等进行总结,分析问题,解决问题,及时向主管领导汇报。
2.积极开展技术革新工作,创新专利,标准建立,不断降低成本,提高工作效率;
3.安排和管理实验组工作,对实验室、超净室的卫生、安全和日常管理;
4.负责完成仪器设备调研、日常使用及维护工作,制订原材料等供应计划。
任职要求:
1.具备胶黏剂产品、涂层材料、橡胶材料等研发工作经验;
2.具有环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂(胶)、聚氨酯等产品研发工作经验;
3.具有半导体封装材料、电子封装材料、边框胶、AD胶丙烯酸热熔胶(IHS Sealant)、Underfill(UD胶、底部填充胶),DieAttachPaste,DieAttachFilm(DAF半导体封装黏合剂)等胶黏剂材料开发工作经验或者材料生产经验、具备先进封装、晶圆级封装从业经验者优先;
4.具有湿电子化学品的研发或生产经验;
5.具有丰富的化工专业知识和一定的管理专业知识;能够与跨部门(如市场销售、生产等)相关负责人协作并制定公司的研发方向和策略;
6.具有丰富的项目开发操作经验; 具有丰富的产品知识;熟练运用项目管理技巧;具备较强的计划、组织、协调、控制能力。
西安-新城区
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陕西致知博约光电科技有限公司
在招2个职位 >
企业行业:机械/制造
企业规模:50-99人
企业简介: 陕西致知博约光电科技有限公司(Broadminded,简称BMD),致力于成为半导体封装界面接着材料领域的领先解决方案供应商。公司拥有自主核心技术,构建了从底层分子设计到终端产品应用的全链条技术体系,是一家集研发、生产、销售于一体的现代化半导体材料高科技企业。 公司产品广泛应用于手机、电脑、电视、车载工控设备、特种装备等智能终端的封装模块及关键电子零部件制造环节,目前已形成显示、IC、装备三大核心业务板块。 公司始终秉持“技术作引擎、品质铸根基、创新拓未来”的经营理念,严格践行“专业精准、严谨高效”的管理方针,竭诚为客户及合作伙伴提供高品质产品与全方位服务。未来,公司将坚守“技无止境、不断迭代”的研发信条,恪守“充分贴近客户、超出客户预期”的服务宗旨,践行“致知励行”的核心价值观,以优质半导体材料技术链接全球科技发展。
企业地址:西咸新区沣西新西部云谷三期